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软件内容

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软件特色

【视频】

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周鹏-刘春森团队方面认为，这是中国集成电路领域的“源技术”，使中国在下一代存储核心技术领域掌握了主动权。展望二维-硅基混合架构闪存芯片的未来，该团队期待该技术颠覆传统存储器体系，让通用型存储器取代多级分层存储架构，为人工智能、大数据等前沿领域提供更高速、更低能耗的数据支撑，让二维闪存成为AI时代的标准存储方案。

据悉，今年4月，周鹏-刘春森团队于《自然》(Nature)期刊提出“破晓”二维闪存原型器件，实现了400皮秒超高速非易失存储，是迄今最快的半导体电荷存储技术，为打破算力发展困境提供了底层原理。团队方面认为，如果要加快新技术孵化，就要将二维超快闪存器件充分融入互补金属氧化物半导体(CMOS)传统半导体产线。历经5年探索试错，研究团队在单个器件、集成工艺等多点协同攻关。如何将二维材料与互补金属氧化半导体(CMOS)集成又不破坏其性能，是团队需要攻克的核心难题。

CMOS电路表面有很多元件，如同一个微缩“城市”，有高楼也有平地；而二维半导体材料厚度仅有1个-3个原子，如“蝉翼”般纤薄而脆弱，如果直接将二维材料铺在CMOS电路上，材料很容易破裂。团队方面认为网投娱乐评测网，研究人员没有必要去改变CMOS，而需要去适应它。团队决定从本身就具有一定柔性的二维材料入手，通过模块化的集成方案实现完整芯片集成。正是这项核心工艺的创新，实现了在原子尺度上让二维材料和CMOS衬底的紧密贴合，最终实现超过94%的芯片良率。

【多元】

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中新网银川10月9日电 (记者 李佩珊)“清凉宁夏”国庆节专场综艺演出、“全闽乐购·山海欢歌”金秋音乐嘉年华、“贺兰山下第一村”龙泉村秋季“村晚”……今年国庆、中秋双节期间，宁夏六大“宁字号”乡村文旅品牌核心项目“宁艺好戏”以流动舞台为媒，将文化盛宴送到文化广场、乡村景点和田间地头，掀起文旅狂欢热潮，让游客在欢声笑语中共享假日喜悦，为乡村振兴注入鲜活文化动能。

在石嘴山市大武口区的龙泉村，“宁艺好戏”与乡村“村晚”深度融合，返乡大学生和村民一同编排的现代舞《丰收的喜悦》、悠扬的花儿《绿韭菜》、非遗代表性传承人带来的《川剧变脸》等节目轮番登场，这些质朴的舞蹈诉说着对土地的深情，轻快的民谣唱出邻里温情，引发全场共鸣。台下掌声与喝彩声交织，家国情怀在暮色中悄然升华。

舞台旁的市集里，“硒有”农产品与手工剪纸等非遗文创同步展销，还有流水席的长桌摆开，地道农家菜香气扑鼻，吸引游客村民现场品鉴。不远处的厚德书院里，创意手作派对也热闹非凡。游客与村民一同围坐桌前，捏陶艺、制香囊，在指尖流转间释放灵感与创意，欢声笑语满溢小院。当夜幕降临，星空下的篝火与烟花也为这场“村晚”画上璀璨的句点。

【互动】

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在马鞍山一家大载重无人机生产基地内，载重150公斤的H300无人机正测试，八旋翼冗余设计可实现1-2个电机发生故障后仍可软着陆，相比较四旋翼无人机可以大幅降低客户财产损失可能。“我们的核心优势是大载重和长航时。”安徽泓景无人机常务副总经理康传国称，其研发团队依托南京航空航天大学等高校院所，产品技术和性能优势突出。目前，无人机已投入低空物流货运等领域，在山区农产品的运输效率是传统物流效率的10倍。

据马鞍山软件园党工委委员、管委会副主任王爱华介绍，花山区空间地理信息与低空经济产业集群已入选2024年度安徽省中小企业特色产业集群。未来，该区将坚持培优育强，持续打造低空领域示范标杆；招大引强，引进落地更多的“金娃娃”项目；投早投小，联动高校促成果转化；创先争优，争创省级示范区与国家级特色产业集群。

【极速】

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周鹏-刘春森团队方面认为，这是中国集成电路领域的“源技术”，使中国在下一代存储核心技术领域掌握了主动权。展望二维-硅基混合架构闪存芯片的未来，该团队期待该技术颠覆传统存储器体系，让通用型存储器取代多级分层存储架构，为人工智能、大数据等前沿领域提供更高速、更低能耗的数据支撑，让二维闪存成为AI时代的标准存储方案。

据悉，今年4月，周鹏-刘春森团队于《自然》(Nature)期刊提出“破晓”二维闪存原型器件，实现了400皮秒超高速非易失存储，是迄今最快的半导体电荷存储技术，为打破算力发展困境提供了底层原理。团队方面认为，如果要加快新技术孵化，就要将二维超快闪存器件充分融入互补金属氧化物半导体(CMOS)传统半导体产线。历经5年探索试错，研究团队在单个器件、集成工艺等多点协同攻关。如何将二维材料与互补金属氧化半导体(CMOS)集成又不破坏其性能，是团队需要攻克的核心难题。

CMOS电路表面有很多元件，如同一个微缩“城市”，有高楼也有平地；而二维半导体材料厚度仅有1个-3个原子，如“蝉翼”般纤薄而脆弱，如果直接将二维材料铺在CMOS电路上，材料很容易破裂。团队方面认为，研究人员没有必要去改变CMOS，而需要去适应它。团队决定从本身就具有一定柔性的二维材料入手，通过模块化的集成方案实现完整芯片集成。正是这项核心工艺的创新网投娱乐评测网，实现了在原子尺度上让二维材料和CMOS衬底的紧密贴合，最终实现超过94%的芯片良率。

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